Interdisziplinäres Reallabor zur Integration von Halbleiterbauelementen für innovative gebäudetechnische Systemlösungen

Ziel des Projektes ist es, die notwendigen Kompetenzen zur Entwicklung von Softsensoren für gebäudetechnische Anwendungen aufzubauen. Konkret umfasst dies die Sensoridentifikation und Sensorkommunikation, die Sensorintegration, das Processing und Packaging und die Implementierung von geeigneten Optimierungs- und KI-Algorithmen. Darüber hinaus sollen Infrastrukturen zur spezifischen Applikationsentwicklung auf Raumebene, Anlagenebene und Bauteilebene in Form von Reallabore aufgebaut werden. Damit können zukünftig Produktentwicklungen sowohl unter Labor- als auch unter realen Einsatzbedingungen durchgeführt und die Funktionalität sowie Langzeitstabilität demonstriert werden.

In der Aufbauphase erfolgt der Kompetenzaufbau in den Bereichen:

• Sensorintegration auf Platinen
• Sensorkommunikation mit Mikrocontrollern
• Modulaufbau, Processing und Packaging
• Sensor Auswahl, Evaluierung und Validierung
• Kommunikation auf Ebene der Halbleitersensoren (z.B. I2C, SIP, LVDS etc.)
• Kommunikation auf Ebene gebäudetechnischen Anlagen. (MQTT, LoRaWAN etc.)
• Entwicklung von Softsensoren
• Zudem erfolgt der Aufbau von drei Reallabore:
• Versuchsraum zur Entwicklung von Softsensoren zur effizienteren Erfassung der IEQ-Parameter und zur Optimierung von DDPC & OC-Methoden.
• Reale gebäudetechnische Versuchsanlage bestehend aus Vollklimaanlage, Wärmerückgewinnungssystem, Wärmepumpe, PV-Anlage etc.
• Versuchsraum um Sensoren für die Materialklimamessung zur Vermeidung von Feuchteschäden entwickeln zu können.